暫態熱阻量測系統
產品特色
- 本系統由工研院研發完成，並獲得2014全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）。
- 只需3分鐘，即可量測出完整的LED封裝元件熱結構。
- 與T3ster量測數據一致，並可適用於多種封裝LED。
- 彈性的夾治具，重現性比T3ster更好。
